2025年，通過產權組織《專利合作條約》（PCT）提交的專利國際申請量增長了0.7%，全球申請量達275,900件，連續第二年實現增長。這一增長部分歸功于信通技術相關領域的強勁活動，其中數字通信仍是已公布PCT申請中占比最高的類別（11.1%），而半導體成為國際專利所有首要領域中增速最快的領域之一。

　　中國以73,718件申請量位居首位，增長了5.3%。美國提交了52,617件申請，緊隨其后的是日本（47,922件）、韓國（25,016件）和德國（16,441件）。

　　華為技術有限公司以7,523件已公布申請量位居所有申請人榜首，保持了自2017年起占踞的這一地位。三星電子提交了4,698件申請，緊隨其后的是高通公司（3,227件）、LG電子（2,400件）和寧德時代（2,203件）。在前一百名申請機構中，日本有32家實體，中國有24家，美國有17家。

　　2025年，通過產權組織馬德里體系提交的商標國際申請總量下降了1.5%，申請總量為64,150件。美國申請人（10,997件）提交的商標國際申請數量最多，其次是德國（6,106件）、中國（5,636件）、法國（4,026件）和英國（3,871件）。

　　2025年，產權組織工業品外觀設計國際保護海牙體系的申請量增長了9.4%，申請中的外觀設計項數增長了5.2%，達到創紀錄的28,588項。這反映了該體系連續第五年擴展。

　　2025年，中國以5,911項外觀設計申請位居申請人首位，其次是德國（4,530項）、美國（3,882項）、瑞士（2,285項）和意大利（2,015項）。排名前五位的來源國中有四個實現增長，其中美國增長27.5%，中國增長21.4%，而意大利下降了10.4%。

　　 華為技術有限公司在2025年提交的已公布外觀設計數量最多，申請中包含1,200項外觀設計。北京小米移動軟件有限公司提交了659項外觀設計，寶潔公司提交了613項外觀設計（相比2024年減少了28項），飛利浦電子提交了540項外觀設計，三星電子提交了525項外觀設計。

　　（來源：WIPO中國微信公眾號）